銅鎳合金靶材是由銅和鎳兩種金屬按照一定比例熔合而成的材料，主要用于濺射沉積薄膜。這種靶材的特點是具有良好的耐腐蝕性能，同時具有優(yōu)良的機械性能，包括焊接性能、中高強度等。銅鎳合金靶材在半導(dǎo)體集成電路（VLSI）、光碟、平面顯示器以及工件的表面涂層等方面都有廣泛的應(yīng)用。我們提供多種常用比例，如Ni-10Cu wt%、Ni-20Cu wt%、Ni-30Cu wt%等。這些比例的不同會影響材料的熱塑性、強度和硬度等物理性質(zhì)。
銅鎳合金靶材特征
銅鎳合金靶材形狀：平面靶、異型定制
銅鎳合金靶材純度：4N
銅鎳合金靶材尺寸：按圖紙加工或其他者定制
我們還可以提供銅鎳合金顆粒、銅鎳合金棒、銅鎳合金片等。
銅鎳合金靶材制備工藝
將銅鎳合金鑄錠均勻化退火處理，均勻化溫度為1500～1650℃，保溫時間1～2h；
將退火后的銅鎳合金鑄錠進行擠壓設(shè)備下熱擠壓成型，擠壓錠的加熱溫度為900～1000℃，冷卻方式為水冷，得到銅鎳合金擠壓毛坯；
將所銅鎳合金擠壓毛坯冷軋成型，軋制道次為2～5次，單道次軋制厚度為1～5mm；
將銅鎳合金擠壓毛坯在熱處理爐中進行退火處理，退火溫度為900～1100℃，保溫時間為1～3h，冷卻方式為出爐空冷，得到銅鎳合金毛坯靶；
將銅鎳合金毛坯靶機加工后得到所需尺寸的銅鎳合金靶材。
上圖是銅鎳合金靶材的微觀結(jié)構(gòu)圖。
銅鎳合金靶材應(yīng)用
半導(dǎo)體行業(yè)：銅鎳合金靶材在半導(dǎo)體芯片制造過程中，用于形成導(dǎo)電線路和互聯(lián)結(jié)構(gòu)，提高芯片的性能和可靠性。
光學(xué)領(lǐng)域：銅鎳合金靶材在光學(xué)元件鍍膜中，可以提供高反射率和良好耐腐蝕性的薄膜，應(yīng)用于激光器、光纖、光學(xué)傳感器等。
電子工業(yè)：銅鎳合金靶材在電子元器件制造中，可以提供高導(dǎo)電性和良好焊接性的表面涂層，應(yīng)用于電阻、電容、電感等。
銅鎳合金其他應(yīng)用
航空航天領(lǐng)域：常被用于制造飛機發(fā)動機部件、航空艙壁和導(dǎo)航設(shè)備等。
電子產(chǎn)品制造：具有良好的導(dǎo)電性能，常被用于制造電子產(chǎn)品中的導(dǎo)線、觸摸屏和連接器等。
化工領(lǐng)域：對腐蝕的抵抗能力較強，常被用于化工管道、儲罐和閥門等設(shè)備。
石油和天然氣行業(yè)：具有優(yōu)異的耐腐蝕性能和高強度特性，因此常被用于煉油裝置和海底管道等領(lǐng)域。